LED燈珠封裝銅線工藝會有哪些問題

信息來源于:互聯網 發布于:2022-08-16

1.第一焊點鋁層損壞,對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重;


2.第二焊點缺陷, 主要是由于銅線不易與支架結合,造成的月牙裂開或者損傷,導致二焊焊接不良,客戶使用過程中存在可靠性風險;


3.對于很多支架, 第二焊點的功率,USG(超聲波)摩擦和壓力等參數需要要優化,優良率不容易做高;


4.銅線氧化,造成金球變形,影響產品合格率。做失效分析時拆封比較困難;


5.操作人員和技術員的培訓周期比較長,對員工的技能素質要求相對金線焊接要高,剛開始肯定對產能有影響;


6.設備MTBA(小時產出率)會比金線工藝下降,影響產能;


7.耗材成本增加,打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生產控制復雜程度和瓷嘴消耗的成本;


8.易發生物料混淆,如果生產同時有金線和銅線工藝,生產控制一定要注意存儲壽命和區分物料清單,打錯了或者氧化了線只能報廢,經常出現miss operation警告,不良風險增大;


9.相比金線焊接,除了打火桿(EFO)外,多了forming gas(合成氣體) 保護氣輸送管,二者位置必須對準。這個直接影響良率。保護氣體流量精確控制,用多了成本增加,用少了缺陷率高;

10.鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響,不過要注意不能造成電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測試低良或者客戶抱怨;

11.打完線后出現氧化,沒有標準判斷風險,容易造成接觸不良,增加不良率;

12.需要重新優化Wire Pull,ball shear 測試的標準和SPC控制線,現階段的金線使用標準可能并不能完全適用于銅線工藝;

13.對于第一焊點Pad底層結構會有一些限制,像Low-K die electric, 帶過層孔的,以及底層有電路的,都需要仔細評估風險,現有的wafer bonding Pad design rule對于銅線工藝要做深入優化。但是如今使用銅線的封裝廠,似乎不足以影響芯片的研發;


 14.銅線工藝對于使用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)可能存在可靠性問題。pad 上如果有氟或者其他雜質也會降低銅線的可靠性。